消息稱Arm擬明年推出自研AI芯片

責任編輯:包建羽 2024.05.13 08:29 來源:通信世界全媒體

通信世界網消息(CWW)日前,據日經亞洲報道,日本軟銀集團旗下英國半導體IP巨頭Arm計劃開發AI芯片,將成立一個AI芯片部門,目標在2025年春季前構建一個原型,由晶圓代工廠進行的大規模生產預計將于2025年秋季開始。

報道稱,Arm將承擔初期開發成本,預計將達到數千億日元,軟銀也將出資。軟銀持有Arm 90%的股份。一旦大規模生產系統建立起來,其AI芯片業務可能會被剝離并置于軟銀之下。軟銀已在與臺積電及其他公司就制造問題進行談判,以期確保產能。此舉是軟銀集團CEO孫正義10萬億日元(折合約640億美元、4640億人民幣)投資計劃的一部分。

該計劃旨在將軟銀集團轉變為一家AI巨頭,計劃投資AI芯片、機器人、數據中心等領域。

Arm和軟銀拒絕置評,而臺積電沒有立即回應置評請求。

AI芯片市場預計將加速增長。加拿大Precedence研究機構估計今年AI芯片市場規模為300億美元,預計到2029年將超過1000億美元,到2032年將超過2000億美元。在這一領域,英偉達目前處于領先地位,但無法跟上不斷增長的需求。

據悉,Arm一直在向數據中心市場擴張。在數據中心市場,多家云計算巨頭已經開始自研芯片,來為新的AI模型提供動力,并減少對主要AI芯片供應商英偉達的依賴。軟銀的主要投資業務已經恢復元氣,利潤有很大改善。軟銀計劃最早于2026年在美國、歐洲、亞洲和中東建立配備本土芯片的數據中心。由于數據中心需要大量的電力,它也將擴展到發電領域,正計劃建造風能和太陽能發電廠,著眼于下一代核聚變技術。


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