聯發科或與英偉達開發Arm架構AI PC晶片

責任編輯:王鶴迦 2024.05.14 07:29 來源:通信世界全媒體

通信世界網消息(CWW)近日,據外媒報道,AI PC市場成長性看俏,聯發科加足馬力搶進,或將攜手英偉達開發Arm架構的AI PC處理器,預計第三季度完成設計定案(tape out),第四季度進入驗證。

該款新芯片要價高達300美元,聯發科或將在6月的臺北國際電腦展上揭露與英偉達合作的AI PC處理器細節,英偉達CEO黃仁勛也將于6月2日臺北國際電腦展開展前到達臺灣。

行業預估,聯發科與英偉達合作的Windows On Arm(WOA)PC單晶片,有望在2026年為其貢獻5%的營收。

2023年,聯發科與英偉達開啟車載合作,但如今來看,業務重點仍然在AI PC處理器領域。英偉達的AI GPU與聯發科的Arm 處理器相結合,有望在更輕薄的產品設計中提供高能效AI PC 晶片。

同時,有市場消息稱,臺積電CoWoS封裝技術可將英偉達的GPU和聯發科基于Arm的CPU整合到一個晶片中,從技術上看已經可行,同時,供應鏈方面也顯示WOA的AI 晶片預計于2025年年中出貨,預期最快將在今年6月臺北國際電腦展或是明年美國消費電子展上亮相。

此外,行業也看好Windows on Arm (WoA) AI PC的前景。分析師認為,基于Arm架構的AI個人電腦有望在未來幾年獲得更大市場份額,相關半導體股票成為潛在受益者。


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